Pemanfaatan metode elektrodeposisi untuk penurunan kadar logam tembaga (Cu) pada limbah cair elektroplating

Puspitasari, Rika (2025) Pemanfaatan metode elektrodeposisi untuk penurunan kadar logam tembaga (Cu) pada limbah cair elektroplating. Sarjana thesis, UIN Sunan Gunung Djati Bandung.

Preview	Text 1_cover.pdf Download (220kB) | Preview
Preview	Text 2_abstrak.pdf Download (540kB) | Preview
Preview	Text 3_skbebasplagiarism.pdf Download (480kB) | Preview
	Text 4_daftarisi.pdf Download (329kB)
Preview	Text 5_bab1.pdf Download (227kB) | Preview
	Text 6_bab2.pdf Restricted to Registered users only Download (601kB) | Request a copy
	Text 7_bab3.pdf Restricted to Registered users only Download (393kB) | Request a copy
	Text 8_bab4.pdf Restricted to Registered users only Download (696kB) | Request a copy
	Text 9_bab5.pdf Restricted to Registered users only Download (219kB) | Request a copy
	Text 10_daftarpustaka.pdf Restricted to Registered users only Download (345kB) | Request a copy
	Text 11_lampiran.pdf Restricted to Repository staff only Download (491kB) | Request a copy

Abstract

INDONESIA: Industri elektroplating merupakan salah satu sektor industri yang berkembang pesat di Indonesia dan berpotensi menghasilkan limbah cair yang mengandung logam berat, salah satunya tembaga (Cu). Keberadaan logam berat dalam konsentrasi yang melebihi baku mutu dapat menimbulkan dampak negatif terhadap lingkungan dan kesehatan. Oleh karena itu, diperlukan metode pengolahan limbah yang efektif untuk menurunkan kadar logam tembaga (Cu) dalam limbah elektroplating.Penelitian ini bertujuan untuk mengkaji efektivitas metode elektrodeposisi dalam pemisahan ion logam Cu²⁺ dari limbah elektroplating dengan variasi tegangan, waktu proses, dan konsentrasi agen pereduksi. Proses elektrodeposisi dilakukan menggunakan elektroda karbon sebagai anoda dan stainless steel sebagai katoda. Kadar tembaga sebelum dan sesudah proses elektrodeposisi dianalisis menggunakan instrumen Atomic Absorption Spectrophotometer (AAS).Hasil penelitian menunjukkan bahwa variasi tegangan dan waktu memberikan kondisi optimum pada tegangan 12 volt dan waktu 120 menit dengan persentase penurunan kadar logam tembaga sebesar 95,83%. Pada variasi konsentrasi agen pereduksi, kondisi optimum diperoleh pada konsentrasi 0,4 M dengan penurunan kadar logam sebesar 78,33%. Penerapan metode elektrodeposisi pada limbah cair elektroplating dengan kondisi tegangan 12 volt, waktu 60 menit, dan konsentrasi agen pereduksi 0,4 M menghasilkan persentase penurunan kadar tembaga sebesar 99,65%.Berdasarkan hasil penelitian tersebut, dapat disimpulkan bahwa metode elektrodeposisi efektif dalam menurunkan konsentrasi ion logam Cu²⁺ dalam limbah cair elektroplating. Peningkatan tegangan, waktu proses, dan konsentrasi agen pereduksi cenderung meningkatkan efisiensi penurunan kadar logam tembaga hingga mencapai kondisi optimum tertentu. ENGLISH: The electroplating industry is one of the rapidly growing industrial sectors in Indonesia and has the potential to generate wastewater containing heavy metals, one of which is copper (Cu). The presence of heavy metals at concentrations exceeding environmental quality standards can cause adverse impacts on the environment and human health. Therefore, an effective wastewater treatment method is required to reduce copper (Cu) concentrations in electroplating wastewater.This study aims to evaluate the effectiveness of the electrodeposition method in separating Cu²⁺ metal ions from electroplating wastewater by varying voltage, processing time, and reducing agent concentration. The electrodeposition process was carried out using a carbon electrode as the anode and stainless steel as the cathode. Copper concentrations before and after the electrodeposition process were analyzed using Atomic Absorption Spectrophotometry (AAS).The results showed that variations in voltage and processing time yielded optimum conditions at 12 volts and 120 minutes, resulting in a copper removal efficiency of 95.83%. For variations in reducing agent concentration, the optimum condition was achieved at a concentration of 0.4 M, with a copper removal efficiency of 78.33%. Application of the electrodeposition method to actual electroplating wastewater under conditions of 12 volts, 60 minutes, and a reducing agent concentration of 0.4 M resulted in a copper removal efficiency of 99.65%.Based on these results, it can be concluded that the electrodeposition method is effective in reducing Cu²⁺ ion concentrations in electroplating wastewater. Increasing voltage, processing time, and reducing agent concentration tends to enhance the efficiency of copper removal until an optimum condition is achieved.

Actions (login required)

View Item